同花顺300033）金融研究中心11月7日讯，有投资者向旭光电子600353）提问， 请问贵公司氮化铝半导体材料项目进展情况如何？ 公司氮化铝材料的应用场景有那些？ 氮化铝材料是不是属于先进的封装材料？ 贵公司的发射管是否用于国产光刻机上面？

  公司回答表示，感谢您对公司的关注!氮化铝是一种综合性能优良的先进陶瓷材料。因具备高热导率（热导率是目前氧化铝陶瓷材料的7-10倍）、热线胀系数与 Si 匹配度高、高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、化学稳定性等特性，是国内外公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料。目前，公司自产氮化铝粉体，主要性能指标经权威机构检验测试认证，与代表世界领先水平的日本德山为同一级别，满足高热导封装材料及半导体设备用结构件等高端氮化铝产品用粉体需求。氮化铝封装材料（基板）方面:公司所生产的氮化铝LED基板、激光热沉基板、功率半导体模块基板及高温共烧多层基板等产品，已在下游应用端的三十余家企业认证通过及实现供货销售;目前公司氮化铝基板已应用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金属化工艺领域，已成为国内氮化铝基板主要供应商。氮化铝结构件方面：公司所生产的氮化铝大尺寸结构件，已应用于半导体产业及泛半导体产业（含光伏产业）的光刻工艺、刻蚀工艺、薄膜工艺、离子注入等工艺中,目前已通过国内多家半导体（含光伏）设备企业的认证及实现供货销售。 发射管作为大功率射频电源的核心器件，具有负载能力强、工作频率高的特点。公司作为国际先进的大功率发射管生产企业，研发能力强、产品系列齐全，产品品种类型达百余种，其产品工作频率范围在0.1MHZ-1000MHz之间、输出功率范围在1KW-1MW之间。产品可应用于雷达、医疗、CO2激光设备、广播电视、半导体设备、可控核聚变等领域。目前，公司用于光刻机、等离子清洗/抛光等半导体设备领域的发射管产品已经客户验证通过，并实现批量销售。

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  人民币大消息！2.7万亿巨头出手！A50再现神奇一幕，A股分歧能否减弱

  已有44家主力机构披露2023-06-30报告期持股数据，持仓量总计3.91亿股，占流通A股48.37%

  近期的平均成本为8.85元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可，多数机构觉得该股长期投资价值较高，投资的人可加强关注。

  限售解禁：解禁119.5万股(预计值)，占总股本比例0.14%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁119.5万股(预计值)，占总股本比例0.14%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁159.3万股(预计值)，占总股本比例0.19%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁2028万股(预计值)，占总股本比例2.44%，股份类型：定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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