集微网音讯，轿车电动化正带动SiC加速上车，SiC产业链也随之获益快速打开，其间，功率模块封装技能AMB（活性金属钎焊）也受到了商场喜爱，业内人士表明，“AMB基板作为SiC的中心配套资料，现在推行的难点在于本钱较高，将随同SiC上车在新能源轿车范畴取得打破。”

  而为了满意轿车电动化打开需求，国内外企业早已在对SiC进行布局，并出现出了天科合达、天岳先进、同光晶体、世纪金光、露笑科技、中科钢研、泰科天润、武进科华等产业链企业；在AMB范畴，本乡企业相对较少，不过，凭仗SiC加速上车趋势，正招引越来越多的企业加大对AMB布局。

  跟着轿车电动化快速进入到2.0快充阶段，市面上续航超越500公里的纯电车型越来越多，商场对快充时长也提出了更高要求，需要从现在遍及的30-60分钟缩短至20分钟以内，部分企业乃至提出了5分钟的极速补能方案。

  商场新变化，对高压充电渠道以及功率器材提出了更高要求，而SiC凭仗耐高压、耐高温、高功率、高频率、抗辐射等优势，在电控场景中能量损耗比Si基芯片削减一半，被以为将代替IGBT，成为未来高压充电渠道的中心器材，也是电动轿车功能和运用体会度提高的要害器材，受到了商场的热捧，供应链也出现出了天科合达、天岳先进、同光晶体、世纪金光、露笑科技、中科钢研、泰科天润、武进科、比亚迪电子等一批企业。

  “快马现在SiC本钱比IGBT高，但SiC能在后期节约更多运用本钱，从整个生命周期看，选用SiC性价比更高。”某业内人士表明。而近期，某国内功率器材大厂内部人士也以为，SiC的产能正在连续出来，跟着产值不断扩展，本钱会越来越低，估计未来3-5年SiC就会对IGBT构成全体的本钱优势，然后取得更好遍及。

  SiC规划化上车已开端进入倒计时，据了解，现在已有特斯拉Model 3、比亚迪汉、蔚来ES7/ET7/ET5、小鹏G9、吉祥Smart精灵、五菱凯捷混合动力版和五菱星斗混动版等车型搭载SiC，别的，丰田、奔驰、现代、雷克萨斯、Lucid、Karma等品牌也有方案推出相应的SiC车型，新能源轿车品牌以及高端车型已成为SiC上车的重要推手。

  SiC上车提速，正促进上游SiC产业链企业加速打开，其间AMB也将获益取得快速打开。

  据了解，AMB基板铜层结合力在16N/mm~29N/mm之间，要大幅高于DBC工艺的15N/mm，更适合精密度高的陶瓷基板电路板，这一特性也使得AMB基板具有高温高频特性，导热率为DBC氧化铝的3倍以上，且运用过程中能下降SiC约10%的热阻，能提高电池功率，对SiC上车并改进新能源轿车运用有显着的提高作用。

  不过，AMB工艺也还存在一些短板，其技能完成难度要比DBC、DPC两种工艺大许多，对技能要求高，且在良率、资料等方面还有待进一步完善，这使得该技能现在的完本钱钱还比较高，“AMB被以为是SiC的最佳调配方案，不过现在AMB基板的本钱大约是DBC的3倍左右，这是阻止它打开的重要因素。”业内人士进一步指出，“跟着SiC不断在轿车上取得打破，AMB有望凭仗新能源轿车的打开，取得新的打开机会，并且会跟着新能源轿车产销量的不断打破而加速浸透。”

  AMB基板对SiC的配套优势显着，产业链也看到了这一机会，有业内人士剖析，至2025年国内新能源轿车AMB商场规划有望超越60亿元，此外在光伏、风电、轨道交通等范畴，也对AMB有着巨大需求，可预见商场规划超100亿级。不过受制于AMB技能门槛较高，本乡供应链聚集AMB技能方案的企业尚不多，现在国内很大部分需求由世界企业来满意。

  据了解，现在在AMB范畴，比较抢先的企业首要来自欧、日、韩，如德国的罗杰斯（Rogers Corporation）、贺利氏科技集团，日本的同和控股（DOWA）、碍子株式会社（NGK）、电化株式会社（Denka）、京瓷株式会社（KYOCERA Corporation）、东芝高新资料公司，韩国的KCC集团、AMOGREENTECH等。

  获益于SiC新机会，部分世界企业已在方案对AMB进行扩产，如东芝高新资料公司已于上一年开设大分工厂，开端出产氮化硅陶瓷基板；本年2月，罗杰斯官宣扩展德国埃申巴赫工厂AMB基板产能。

  在世界企业活跃扩产之时，本乡也出现出了一批AMB基板出产商，如博敏电子、芯舟电子、华清电子、富乐华半导体、铠琪科技、德汇电子、漠石科技、圣达电子、天杨电子、宋瓷新资料、威斯派尔半导体、精瓷半导体、中江新材、比亚迪、同欣电子、立诚光电、丰鹏电子等。

  从现在看，已有必定数量的本乡企业在研制和出产AMB基板，而在业内人士看来，本乡企业在技能上，较世界抢先企业还存在必定距离，其间，陶瓷基板、烧结资料、烧结工艺、铜皮铜箔烧结工序等仍是检测一家企业AMB技能实力的重要目标，国内部分企业仍处于研制阶段。其间，博敏电子、芯舟电子、华清电子、富乐华半导体、德汇电子等少量企业已开端锋芒毕露。

  博敏电子微芯事业部出产的根据AMB工艺的陶瓷衬板为功率模块中的重要部件之一，具有高导热、高牢靠、耐热性、耐冲击、高功能等优势；相关产品已在轨道交通、工业级、车规级等范畴取得认证，产品先后在航空系统、中车系统、振华科技、国电南瑞、比亚迪半导体等客户中打开样板验证和量产运用。在产能上，现在博敏电子产线万张/月，估计到本年末将到达15万张/月，2023年有望扩张到20万张/月。

  芯舟电子是国内自研AMB技能最早的企业之一，具有自主的焊料、烧结技能，并能到达世界抢先水平。2021年10月，芯舟电子获博敏电子增资约500万元，两边在AMB范畴打开协作。据了解，两边协作后，仅半年冷清，推出的产品已取得SiC功率半导体相关客户的认可。

  华清电子则是国内规划最大、产值最高的氮化铝陶瓷基板企业，获北汽和上汽战略出资，2021年末再成功融资1.8亿元，融资资金首要用于氮化铝陶瓷基板扩产、陶瓷金属化产品出产线建造。

  富乐华半导体、德汇电子也是国内为数不多构成AMB规划的企业，前者依托Ferrotec集团，已构成年产功率半导体覆铜陶瓷载板1800万片产能，本年上半年拟10亿元再投建年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线。后者二期项目已进入试出产阶段，待投产将完成144万片/年高功能陶瓷覆铜板年产能，现在正在活跃导入IATF16949世界轿车行业质量管理系统技能规范。

  需注意的是，因为SiC还处于“上车”爬坡阶段，现在AMB工艺首要运用于IGBT范畴，如博敏电子，其使用AMB的优势，代替IGBT中的DBC工艺。

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