我们常说的传统芯片，如CPU、GPU等，属于集成电路芯片。在集成电路芯片领域，我国起步较晚，底子较薄，现在被别人“卡脖子”，而且，完全赶上不是一时半会儿的事，因为涉及材料、设备、工艺、EDA等多方面。不过，我们也该看到，集成电路芯片5nm、3nm、1nm往后，摩尔定律已近极限，“后摩尔时代”的突破方向在哪里？全球半导体产业细分为四个领域：集成电路、光电子、分立器件、传感器，集成电路半导体仅是半导体产业的一个分支，而，光电子半导体产业作为一个重要的分支，占全球半导体产业7%至10%的份额，而且未来前景看好！

  光电子半导体将慢慢的变多地替代集成电路半导体，应该是大势所趋。宏观层面，我们正真看到“光进铜退”，信息传输的铜缆、网线等，现在逐步都退出了历史舞台，光纤因其更低廉的成本及更少的能耗而取代之。微观层面，“光进电退”演进至芯片内部，光电子芯片与微电子芯片比较，在算力、能耗、成本、尺寸方面优势显著。光电子芯片不仅可用于光通信设施、数据通信设施、无线通信设施、数据中心、超级计算、物联传感、人工智能等，未来还将应用于智能手机、平板、穿戴等消费领域。美国、欧洲等发达国家，在光电子芯片方面很重视，不少大公司及初创公司涉足。我国在光电子芯片领域与发达国家的差距远没有集成电路芯片大，有些方面甚至世界领先，比如，华为的800G光芯片。期待不久的将来，我们能将光电子与微电子深层次地融合，在硅基光电子芯片方面取得突破，彻底摆脱对ASML及台积电们的依赖！下面看看华为在光芯片方面已有的布局及目前的优势。1、华为全球首发800G光芯片

  2020年2月，华为全球首发800G光模块，华为800G模块采用了自主研发的ODSP（光数字信号处理）芯片，用于华为光传输、数据中心交换机、园区交换机等全系列光交换设备中，确保了华为在高端网络设备方面的全球最高速率、最先进。目前为止，爱立信、诺基亚等同行仅能提供400G模组，600G模组尚在研发中。800G模块的发布将进一步保障了华为在5G上的优势。任正非曾在英国BBC采访中，很自豪地说，“现在我们能做800G光芯片，全世界都做不到，美国还很遥远。”2、华为光芯片海外布局2012年，华为收购英国全球领先的光电子研究实验室——英国集成光电子器件公司，2013年又收购了比利时的光模块研发公司Caliopa，此公司主要研发通信用的硅光子技术。这两家欧洲公司的收购，目的是布局光电子芯片产业。2019年，华为宣布将在英国建立光芯片工厂，已经购买了500英亩土地，今年上半年宣布投资10亿英镑，在剑桥开建光芯片研发中心及工厂，不过，按照目前的局势，计划可能有变。3、华为光芯片国内布局华为在国内，与光相关这类的产品研发主要布局在武汉研究所，华为武汉研究所研发人员已近1万，主要研发光通信设备、海思光芯片、汽车激光雷达等。海思武汉光芯片工厂已布局在光谷科创大走廊，看到新闻媒体报道过，海思武汉光芯片已出厂，拉到深圳去封装。

  武汉光谷科创大走廊4、从思科收购Acacia，看华为光芯片Acacia Communications是美国一家专注于光通信芯片及模组的初创公司，其强项是相干光模块技术，是华为、中兴的供应商。1年前，思科以26亿美元收购Acacia，提交我国主管部门审批，到今天都没有获批。Acacia在去年5月华为被美国列入“实体清单”后，就断供了华为，不过华为丝毫未受影响，因为华为海思是中国唯一具有相干光DSP芯片开发能力的公司，自研、自产绝对没问题，足见华为海思在光芯片领域的积累与实力！5、余承东的新材料突破

  近期，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人峰会上说，在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料 + 新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。华为的光芯片，前面主要是实现光信号处理及光交换，期待华为在新材料、新工艺方面取得突破，如硅基光电子芯片应用于CPU、GPU、存储、消费产品中。祝早日走出困境！