利扬芯片是国内闻名的独立第三方集成电路测验服务商；主营事务为芯片制品测验服务以及与集成电路测验相关的配套服务。财政上，盈余才干超卓，活跃扩张工业规划，与同职业可比公司中，利扬芯片体量较小，但毛利率更高。

  半导体职业全体依然坚持较高速的展开态势，芯片封测在集成电路职业下流，产量占三成，同享芯片工业链展开盈余；在中美交易战的布景下，国内半导体本钱投入继续加大；芯片工业链封测“一体”转向“别离”，测验专业化大势所趋；与第三方专业测验厂商的公司比较，利扬芯片具有共同优势。

  集成电路职业作为国民经济和社会展开大局的根底性、先导性和战略性工业，近期遭到国家工业方针的大力支撑；全体根底较为单薄，国内测验企业技能存在进步空间；接近本乡集成电路工业集群，靠近本乡客户，更能满意国内企业需求。

  整个集成电路的规划及制作流程愈加杂乱，单一企业难以全包全揽；高端芯片的测验费用占比呈显着上升趋势；第三方测验企业更独立客观；测验外包有利于下降中小企业的担负，第三方专业测验企业因其规划化具有本钱优势。

  利扬芯片荣获多项荣誉；自主研制中心技能带来中心竞赛力；商场化才干强；利扬芯片进军高端商场，营收敏捷添加；利扬芯片存在较大展开空间。

  利扬芯片是大陆专业集成电路测验民营企业的龙头之一，国内闻名的独立第三方集成电路测验服务商。广东利扬芯片测验股份有限公司于2010年在东莞树立，是专业从事半导体后段代工的现代高科技企业，为民营科技型企业、国家级高新技能企业，并被广东省科学技能厅认定为广东省超大规划集成电路测验工程技能研究中心。经过多年的展开，利扬芯片已成为国内最大的独立第三方集成电路测验基地之一。

  利扬芯片主营事务包含集成电路测验计划开发、12英寸及8英寸等晶圆测验服务、芯片制品测验服务以及与集成电路测验相关的配套服务。利扬芯片在该范畴堆集了多项自主的中心技能，已累计研制33大类芯片测验处理计划，可适用于不同终端运用场景的测验需求，完结超越3,000种芯片型号的量产测验。

  利扬芯片与多家闻名的芯片树立了协作的联系，为汇顶科技(603160.SH)、全志科技(300458.SZ)、国民技能(300077.SZ)、东软载波(300183.SZ)、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华多半导体、高云半导体等很多职业界闻名的芯片规划企业供给测验服务。

  利扬芯片的展开阅历了三个首要阶段：初期展开阶段、商场培养及拓宽阶段、事务快速上升阶段。至今，利扬芯片现已树立起了较为完善的技能研制、出产运营、质量办理和出售服务体系，奠定了利扬芯片继续立异和稳固展开的根底。

  初期展开阶段(2010年-2012年)：利扬芯片树立初期，处于实践堆集的阶段，首要偏重研制团队的组成、培养和技能的堆集。经过该阶段的生长，首要的展开方向已清晰，首要的技能和人员已老练，为后边的展开打下了厚实的根底。

  商场培养及拓宽阶段(2013年-2016年)：经过初期阶段的堆集，利扬芯片进入商场培养及拓宽阶段。为满意日益添加的客户需求，利扬芯片投入了很多的资金研制和购买测验设备，扩展产能规划。利扬芯片的服务逐步得到商场认可，客户在不断地添加，与锐能微、全志科技、汇顶科技等客户构成了杰出的协作联系，规划也在不断地扩展。

  事务快速上升阶段(2017年至今)：利扬芯片的测验技能和商场出售途径更为老练，客户资源越来越丰厚，并布局了更多的高端测验渠道和测验产能。利扬芯片首要推出了指纹、存储、物联网、射频等量产测验处理计划，深化发掘客户需求，客户规划已掩盖5G通讯、传感器、物联网、斗极导航、区块链、工业操控、轿车电子等多个范畴。利扬芯片在测验设备上也获得打破，利扬芯片自主研制规划的条状封装产品自动探针台、3D高频分类机械手等集成电路专用测验设备已运用到利扬芯片的出产实践中,在指纹识别芯片、先进工艺离散性芯片等实践产品中得到量产化运用。

  利扬芯片已请求在科创板进行IPO。2020年4月17日，上交所正式受理了利扬芯片科创板上市请求，估计融资金额5.63亿元，投入到研制中心建设项目、芯片测验产能建设项目和弥补流动资金项目中。7月31日，科创板上市委审阅过会。

  芯片测验在集成电路工业链中扮演着守门员的效果，必不可少。集成电路工业链首要包含芯片规划、晶圆制作、晶圆测验、芯片封装、芯片制品测验等首要出产环节。经过对芯片产品的电压、电流、时刻、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测验，才干够验证芯片是否契合规划的各项参数方针;只要经测验合格的制品芯片才干运用于终端电子产品。

  利扬芯片主营事务包含晶圆测验服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片制品测验服务(简称“成测”、“Final Test”或“FT”)。不同测验事务流程大体相似，详细为依据产品材料，为客户规划个性化的测验计划，并对测验软硬件设备进行必要的改造、晋级乃至定制，并引进大数据进行监控检测。

  利扬芯片收入首要来源于制品芯片测验事务。2019年测验事务收入2.26亿元，其间芯片制品测验事务占测验事务的69.34%，晶圆测验占测验事务的30.66%。测验事务占利扬芯片总收入96%以上。

  依据芯片的实践运用范畴、运用环境差异，以及终端运用对芯片质量的不同要求，利扬芯片会为客户挑选不同的测验计划。高端测验渠道的并行测验功率、可靠性、安稳性、精密度、一致性等方针处于全球抢先方位。一般高价值的芯片如SoC、FPGA、AI等芯片选用高端测验渠道，使得该渠道具有较高的溢价空间。中端测验渠道首要针对商场上运用范畴较为广泛的芯片，如MCU、触控、指纹、电源办理等芯片，订单量和测验需求相对安稳。

  收入赢利继续添加，研制开销稳步进步。利扬芯片2016年经营收入同比添加高达65.89%，但上升气势在2017和2018年逐年放缓，首要因为2017年开端全球智能手机、平板商场逐步趋于饱满，加上中美交易冲突的影响，集成电路职业景气量不高，职业全体的减速导致成绩增速有所放缓。但跟着5G技能的展开、新式智能手机的代替效应，利扬芯片依托优质客户等要素，以及“8nm算力芯片测验计划研制”项目供给的强力助推，经营收入在2019年强势复苏，同比添加67.66%再立异高，赢利总额和净赢利也迎来了爆发式的添加。

  财物负债敏捷扩容，货币资金保驾护航。近年来，利扬芯片也活跃经过各种融资手法征集资金，大部分都投入到测验计划研制、设备和出产线中来扩张产能，一起得益于优异的发明营收的才干，货币资金也在同步添加，坚持健康的本钱结构和偿债才干。

  现金流量全体健康，出资活动斥资巨大。利扬芯片全体现金流量情况杰出，但因为近年来为了扩展产能花费了很多资金购建固定财物、无形财物和其他长时刻财物以及付出其他与出资活动有关的活动，导致了出资活动发生的现金流量净额继续为负。

  盈余才干继续微弱，毛、净利率坚持高位。尽管各项盈余才干方针在2017、2018年都呈现出必定疲态，但到了2019年又都回到了根本与2016年时相等或是超出2016年时的水平，其间2019年的ROA、ROE和EPS（每股收益）都是近年来的最高值，反应出利扬芯片收益才干正处于上升态势；别的毛利率和净利率得益于毛利率较高的高端测验渠道收入占比继续添加和规划效应逐步凸显都康复到了近年来的较高水平，有望在往后继续坚持在现在的高位。

  利扬芯片与在同职业可比公司中，利扬芯片体量较小，但毛利率更高。与A股的长电科技、华天科技、通富微电比较规划体量上有着显着的距离，可是出售的毛、净利率上却更胜一筹。利扬芯片在中小型企业为主的新三板能够称得上是佼佼者，市值、营收、毛利率等方针都处于抢先方位。

  营运才干仍待改善，周转进步空间巨大。利扬芯片的总财物、固定财物、流动财物、应收账款周转率在阅历了2017、2018年的中衰之后在2019年都根本回到了2016年的水准，依然有很大的进步空间，但存货周转率却是在近几年中大幅跳水，值得引起注重。

  偿债才干杰出，本钱结构情况杰出。全体来看利扬芯片的本钱结构都一向坚持着较为健康的情况，2019年财物负债率才刚刚打破20%，流动比率、速动比率都大于1.4，短期内利扬芯片的偿债才干应该无需忧虑。

  半导体职业现已具有60多年的展开前史,现在是世界上展开最快、最具影响力的工业之一。作为现代信息技能的根底和中心，其运用简直掩盖一切电子设备，并推进着云核算、物联网（IoT）、可穿戴设备、移动智能终端和轿车电子等范畴的立异和展开。

  全球的半导体职业全体依然坚持较高速的展开态势。依据全球半导体交易计算协会（WSTS）的计算数据，2018年全球半导体出售额为4688亿美元，同比添加13.7%，2012-2018年半导体职业商场复合增速超越8%，除掉周期性动摇要素影响，全球的半导体职业坚持高速展开。

  我国的半导体商场规划为1547亿美元，占全球商场的33%，是全球最大的半导体消费国家，而且仍处于快速生长时刻。尽管全球半导体商场受存储的影响，存在必定的周期性，但我国的半导体商场大都时刻都能坚持20%以上的高增速。依据我国半导体职业协会数据，2014-2018年我国半导体商场复合增速达21%，远超全球均匀增速。

  集成电路工业中心工业链包含集成电路规划、制作和封装测验，测验是确保产品良率和本钱操控的重要环节，在集成电路出产进程中起着无足轻重的效果。测验的首要意图是确保芯片在恶劣环境下能彻底完结规划规范所规则的功能及功能方针，判别芯片功能是否契合规范，是否能够进入商场。从各个方面对芯片进行充沛检测，能从测验成果的详细数据中充沛、定量地反映出每颗芯片从结构、功能到电气特性的各种方针，对测验反应数据的有用处理能有用进步芯片的制品率以及出产功率。

  从整个制作流程上来看，集成电路测验详细包含规划阶段的规划验证、晶圆制作阶段的进程工艺检测、封装前的晶圆测验以及封装后的制品测验。在芯片制作的每一个环节之后都会对芯片功能、质量等进行查验，测验贯穿规划、制作、封装以及运用的全进程。

  芯片封测在集成电路职业下流，产量占三成，同享芯片工业链展开盈余。集成电路测验业在集成电路工业链中不可或缺的方位不光使它成为满意其他各分职业不断高速展开的必定要求。在2019年我国集成电路产量中芯片规划产量在三大职业中占比40.51%，晶圆制作和芯片封测占比别离为28.42%、31.07%。

  上游芯片规划职业的加快展开，推进工业链下流的集成电路测验职业展开。最近五年内，以华为海思、中芯世界、复旦微电子等企业为代表的集成电路规划和制作企业敏捷鼓起，我国集成电路规划和制作蒸蒸日上，呈现出的高速添加态势有目共睹。随同着集成电路职业的高速展开。我国集成电路封装测验业也在逐年添加，2019年封测出售额达2,349.70亿元，同比添加7.10%。

  在中美交易战的布景下，集成电路职业作为确保国家安全的一个重要组成部分，在我国国民经济中的根底性、战略性方位逐步凸显，国内半导体本钱投入继续加大。《国家集成电路工业展开推进大纲》对国家集成电路职业提出了几个方针：2020年全职业出售收入年均增速超越20%，封装测验技能到达世界水平，2030年集成电路工业链首要环节到达世界先进水平。2020年政府工作陈述中也提出了经过继续加大对集成电路工业的税收优惠减免力度、投融资强度、机制立异等办法推进信息技能工业转型晋级的要求。2018年国内半导体出资额初次超越百亿美元，大于欧洲和日本的总和，半导体职业产能向大陆加快搬运。未来获益于工业搬运和本身出资力度加大，国内半导体职业的相关工业将迎来继续添加盈余。

  国内半导体商场的供需失衡和结构失衡问题也越发凸显，表里供需失衡将为国产代替带来巨大的展开时机。国内集成电路商场自给率严峻缺乏，集成电路作为上游中心的电子元器材每年从美欧日韩等首要半导体出产国的进口规划逐年扩展，带来了每年巨额的半导体进口额和交易逆差。依据我国半导体职业协会计算，2019年1-9月我国集成电路工业出售额为5049亿元，同比添加13.2%，但自给率只要10%。2019全年我国集成电路进口总额高达3040亿美元，近两年的交易逆差更是高达2千亿美元，国内半导体商场供需格式的严峻失衡。

  国内集成电路专业测验现在仍处于中前期展开阶段，数十家中小测验公司随同上游规划、制作环节鼓起敏捷展开，但与台湾地区比较还存在较大距离。我国大陆是全球最大的终端消费和制作中心，全体展开水平也在稳步进步。台湾占有全球专业测验70%的商场份额，处于肯定抢先方位。台湾地区作为代工形式的优势区域，具有超越30家专业委外测验企业，不管是数量、质量仍是规划上都具有肯定抢先方位。

  集成电路前史阐明，集成电路企业由全工业链触及趋向专业化别离。前期全球集成电路企业大多选用IDM（Integrated Device Manufacture，集成器材制作）形式，企业不管巨细都掩盖从规划到出产制作全进程，集成电路测验仅作为企业部分存在。20世纪90年代后，跟着集成电路工业的规划扩展与技能进步，工业竞赛由本来的资源竞赛、价格竞赛转向人才常识竞赛、密布本钱竞赛，企业开端由纵深向扁平方向展开，专业分工不断细化，构成集成电路规划业（Fabless）、制作业（Foundry）与封装测验业（Package Testing）独立成行的笔直分工形式。

  集成电路工业继续高度细化分工，芯片测验走向专业化也必定是大势所趋。首要，集成电路制程演进和工艺日趋杂乱化，制程进程中的参数操控和缺点检测等要求越来越高，测验专业化的需求进步；其次，芯片规划趋向于多样化和定制化，对应的测验计划也多样化，对测验的人才和阅历要求进步，则测验外包有利于下降中小企业的担负，添加功率；此外，专业测验在本钱上具有必定优势，现在测验设备以进口为主，单机价值高达30万美元到100万美元不等，重财物职业特征显着，本钱投入巨大，第三方测验公司专业化和规划化优势显着，测验产品多元化加快测验计划迭代，连绵不断的订单确保产能利用率。

  因为规划验证和进程工艺操控测验难以独立分工，晶圆测验和芯片制品测验环节是专业测验公司首要事务形状。规划验证部分因为触及到信息保密以及商场需求不高的问题，难以外包，而进程工艺操控测验则对洁净程度和出产进程中安稳性上的高要求，因而也难以独立分工。晶圆测验和芯片制品测验分属中道和后道测验部分，其信息保密及出产环境操控要求相对均不是太高，再加上第三方测验厂商的独立性和专业性，可确保测验成果的中立性与有用性并能及时向上游反应，进步芯片出产功率，因而，现在大都规划及代工厂商将晶圆测验和芯片制品测验外包给第三方专业测验厂商。全球规划内独立专业测验占集成电路测验的比重也在逐年进步，估计2020年将到达55.4%。

  国内集成电路工业专业分工起步较晚，晶圆制作厂商、封测一体公司和专业测验公司都能供给必定的晶圆测验或许芯片制品测验服务。本乡封测一体公司以长电科技(600584.SH)、华天科技(002185.SZ)、通富微电(002156.SZ)为代表，全球封测一体公司以台资公司日月光(及其收买的矽品)和美资公司安靠(Amkor)等龙头企业为代表。晶圆制作公司以华虹宏力、中芯世界、上海华力为代表，在晶圆代工的进程中也装备必定的晶圆测验才干，首要满意晶圆交给有必要的允收测及部分特别产品的测验需求。第三方专业测验服务厂商有台资的京元电子、姑苏京隆、南京欣铨等，由台湾母公司供给技能援助；内资的有华岭股份(430139.OC)、确安科技、威伏半导体和利扬芯片等，其间京元电子股份有限公司(台湾)成是全球最大的专业测验公司。

  第三方专业测验企业是商场挑选，但全体测验规划有待进步。第三方专业测验服务厂商能够自动挑选商场和产品范畴，具有测验计划开发才干;设备装备更有针对性和兼容性，能够灵敏分配产能，出资危险相对较低，是专业化分工趋势的商场挑选。现在第三方测验企业规划在集成电路职业占比全体较小，服务才干有待进步。

  与台资第三方专业测验厂商的公司比较，利扬芯片具有区位和文明优势。比较这些体量偏大的测验厂商，发行人归纳实力处于下风，首要体现在资金实力、技能储藏和事务规划等方面。但跟着国内集成电路工业蓬勃展开，现在我国大陆为全球最大的电子产品商场之一，我国大陆的芯片规划公司也迎来高速生长。因为芯片规划公司需求与集成电路测验公司进行密切地协作，在测验的进程中需求深化交流详细技能问题，考虑到芯片规划范畴的技能保密性，国内越来越多的大型芯片规划公司未来会逐步将测验需求转向国内，优先挑选国内的测验公司;

  与内资第三方专业测验厂商比较，利扬芯片存在必定技能抢先与先发优势。因为国内第三方专业测验厂商遍及树立时刻较晚，规划较小，发行人具有必定的规划优势和商场开辟优势。且大部分内资第三方测验厂商定位中低端商场，不具有开发测验计划和程序的才干。首要完结产能扩张、树立技能优势的厂商先发优势显着，有望经过规划和技能壁垒敏捷甩开与竞赛者的距离，原因首要有以下两点：其一，芯片测验作为Fabless形式下出产外包环节的一部分，制作业特点很强，产能彻底依赖于设备收购（本钱投入），和传统制作业相同也会阅历产能爬坡和工艺优化的进程，随同规划而来的是阅历堆集以及工艺抢先的优势；其二，规划也决议下流客户结构，大的规划厂商只会和有必定规划的测验厂商协作，规划上不去就很难接受大的订单，客户结构难以优化。因而，技能和规划抢先的企业将走上技能抢先-客户开辟-融资扩产-产能爬坡-工艺优化-技能抢先优势扩展的良性循环，并将逐步摆开与竞赛者的距离，而利扬芯片在这条道路上无疑走在了第三方专业测验职业的前列。

  集成电路职业作为国民经济和社会展开大局的根底性、先导性和战略性工业，近期遭到国家工业方针的大力支撑。一方面，国家接连出台各种法律法规，规范职业次序。另一方面，近年来，国家公布了多项鼓舞支撑集成电路职业的工业方针和办法。最近在8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路工业和软件工业高质量展开的若干方针》着重集成电路工业和软件工业是信息工业的中心，是引领新一轮科技革新和工业革新的要害力气，扶持力度空前加强。

  集成电路职业全体根底较为单薄，国内测验企业技能存在进步空间，品牌影响力缺乏，利扬芯片有望添补这一工业链空缺。现在我国集成电路测验职业全体展开的期限较短，和国外大型测验企业比较，国内的测验企业在规划上还有必定的距离，整体资金缺乏。此外，因为世界闻名集成电路测验公司在国内树立测验基地占有了必定的商场份额，与世界闻名集成电路测验公司比较，国内测验企业的技能水平与品牌影响力和闻名度仍有必定距离。利扬芯片等内资测验企业的鼓起有望添补国内工业链的空位。

  接近本乡集成电路工业集群，地缘优势显着。我国集成电路工业在全球工业链中的方位无足轻重，集成电路工业链的晶圆代工制作与芯片封装、电子终端产品别离集中于国内的华东、华南地区。利扬芯片别离在广东东莞和上海嘉定树立了两大出产基地，在地理上靠近半导体工业中心，在产质量量、交货速度、个性化支撑、售后服务等方面更能得到了客户的充沛认可。

  靠近本乡客户，文明上彼此认同，更能满意国内企业保密性需求。一方面，相对于海外竞赛对手利扬芯片愈加靠近、了解本乡商场、与本乡电子产品制作企业在企业文明、商场理念和售后服务等方面更能彼此认同。另一方面，在测验的进程中需求深化交流详细技能问题，考虑到芯片规划范畴的技能保密性，国内越来越多的大型芯片规划公司未来会逐步将测验需求转向国内，优先挑选国内的测验公司。

  利扬芯片一向专心于集成电路晶圆测验和芯片制品测验的细分商场，现在现已建成全国最大12寸晶圆测验基地。利扬芯片不归归于任何一家集成电路规划公司或集团旗下，而是能为不同类型的芯片规划公司供给商场化、专业化的公共测验渠道。

  整个集成电路的规划及制作流程愈加杂乱，单一企业难以全包全揽。集成电路测验需求很多阅历堆集。再者，当今集成电路职业展开敏捷，测验随芯片产品多样化和摩尔定律展开不断更新换代，传统的IDM形式压力日益加大，难以统筹各个方面。详细到测验职业，企业需求不断研制、引进和调试新的测验渠道以习惯新产品、新工艺、新制程的测验需求。因而，芯片工业链分工办法的转变给利扬芯片等第三方测验带来时机。

  高端芯片的测验费用占比呈显着上升趋势。高端芯片产品对测验验证依赖度和质量要求越来越高，集成电路产品在晶圆测验和芯片制品测验上的花费水涨船高，依据台湾工研院的计算，IC专业测验本钱约占到IC规划营收的6%-8%。商场对独立的、专业的测验服务机构的需求越来越火急，为集成电路测验职业带来了新的展开动力和巨大商机。

  第三方测验企业更独立客观。与封测一体公司比较，封测一体公司更多专心于封装范畴的研制，其测验更多是归于自检。利扬芯片作为独立第三方集成电路测验公司，在测验服务技能完结途径上与封测一体公司存在差异，且在工业链的方位为独立第三方，仅供给专业测验服务，测验陈述愈加中立、客观。

  测验外包有利于下降中小企业的担负，第三方专业测验企业因其规划化具有本钱优势。芯片规划趋向于多样化和定制化，对应的测验计划也多样化，对测验的人才和阅历要求进步，测验外包有利于下降中小企业的担负，添加功率。此外，专业测验在本钱上具有必定优势，测验设备单机价格较高，重财物职业特征显着，本钱投入巨大，测验产品多元化加快测验计划迭代，连绵不断的订单确保产能利用率。利扬芯片第三方测验公司专业化和规划化优势显着。

  利扬芯片近年来营收添加敏捷，已成为华南地区最大的专业测验厂商，是名副其实的大陆专业集成电路测验民营企业的龙头之一。

  利扬芯片已成为国内最大的独立第三方集成电路测验基地之一，荣获多项荣誉。利扬芯片为民营科技型企业、国家级高新技能企业，并被广东省科学技能厅认定为广东省超大规划集成电路测验工程技能研究中心，具有85项专利、8项软件著作权。利扬芯片并已全面实施了以ISO9001为主导的质量办理体系，确保产品服务质量。

  自主研制中心技能带来中心竞赛力，相关技能在出产运用进程中不断晋级。技能先进性首要体现在两方面:一方面为针对不同的芯片，自主开发和规划集成电路测验计划的才干；另一方面经过对测验设备进行定制改善，以习惯测验计划，并完结大规划批量测验，处理测验准确性和功率本钱问题。给利扬芯片在测验技能上带来抢先。12寸晶圆级测验在产能规划上利扬芯片已处于国内前列，在指纹识别芯片的测验计划及量产具有抢先优势。

  商场化才干强，服务优势杰出。利扬芯片是国内商场化才干最强、客户需求呼应最快的专业测验公司，国内芯片规划范畴前20大公司大都是利扬芯片的客户，公司也是上市公司汇顶科技和全志科技最大的芯片测验服务商，其间汇顶科技具有全球抢先的指纹识别技能，指纹识别产品在全球商场占有率高居榜首，未来跟着5G带来的电子产品更新换代以及对指纹识别的不断需求，公司将迎来新的添加周期。此外，公司继续活跃拓宽测验事务，在RF、存储、IoT、轿车电子等多个范畴储藏潜在客户。

  利扬芯片进军高端商场，营收敏捷添加。利扬芯片专心研制，高端商场收入逐年上升密不可分。2019年净赢利同比陡增281.98%，得益于公司当年投入研制展开的“8nm算力芯片测验计划研制”项目直接为公司创收超越6500万元。8nm制程芯片测验项目在国内归于先进制程芯片，在芯片制品测验中比其他高端测验渠道收入的毛利率高出23.65%，具有很大的竞赛优势，公司于2019年完结量产测验。

  利扬芯片存在较大展开空间。集成电路测验工业作为技能密布型、资金密布型工业，对资金和技能的要求比较高。利扬芯片与封测一体的公司和境外专业的测验公司比较，树立时刻较晚、规划相对较小，资金实力较弱。。外，发行人现阶段只能开发部分测验辅佐设备，而部分规划较大的我国台湾测验公司，如京元电子，可依据自主研制出产的测验机供给测验服务，品牌闻名度高，客户粘性强。综上，利扬芯片面对较大竞赛压力的一起，也较大的追逐空间。

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