时间: 2023-08-21 22:08:24 | 作者: 温室气体分析仪
利民Heilos系列CPU固态导热硅脂片的导热系数为8.5W/m.K，厚度为0.2mm，无导电性
利民Heilos系列CPU固态导热硅脂片的导热系数为8.5W/m.K，厚度为0.2mm，无导电性，不含金属颗粒。
该固态导热硅脂片的最大优势是无需涂改，只需将其贴在散热器底座上，均匀按压后再将散热器安装到CPU上即可，运用简略便利，对新手装机非常友爱。
