CN| ENG
联系我们 永乐国际注册地址

【IC风云榜候选企业18】米硅科技:立志成为模仿芯片的一流企业

时间: 2023-11-08 10:05:20 |   作者: 发动机排放测试系统

【编者按】2024年度IC风云榜再度晋级,奖项设置扩展至30+,不只在方式和深度上面目一新,并且

产品特性

  【编者按】2024年度IC风云榜再度晋级,奖项设置扩展至30+,不只在方式和深度上面目一新,并且分类愈加科学全面,工业触达程度更深、职业影响力更大。本届评委会由半导体出资联盟超100家会员单位、500+半导体职业CEO一起担任,获奖名单将于2024半导体出资年会暨IC风云榜颁奖典礼上盛大揭晓,激起工业立异潜能,建立工业新标杆。

  集微网报导,伴随着云核算、大数据、人工智能等信息技能的快速开展和传统工业数字化的转型,全球数据量出现几许级添加,从而带动以硅基光电子为代表的光电子集成技能成为光通讯体系的重要开展趋势。

  光芯片处于光通讯工业链的中心方位,技能方面的要求高,工艺流程杂乱,存在研制周期长、投入大、危险高级特色,具有较高的进入壁垒,因而占有了工业链的价值制高点。长期以来,美日等发达国家在光芯片方面技能较为抢先,主导了高端光芯片商场的开展,而国内光芯片企业处于快速追逐阶段,首要出产2.5G、10G系列产品,在高速率光芯片范畴有待打破。

  在此情况下,一支源于硅谷的老练海归高科技人才团队于2020年归国创业,米硅科技正式建立,公司立志于成为高功能光通讯芯片和模仿芯片的世界一流企业,加大研制力气,加快开展脚步,开宣布更多具有自主知识产权的芯片,打破国外独占,为我国的高端芯片工作作出贡献。

  作为草创公司,米硅科技深知企业要完结持久的可持续开展,不只要杰出的创业环境,更需求一支把握全球顶尖技能的高素质人才队伍,才干创造出真实具有差异化和技能壁垒的产品。

  米硅科技开创团队具有20多年商用、光通讯、时钟和数模混合集成电路芯片经历,技能专长包含光通讯模组芯片规划、高速收发器、高功能低噪声频率合成器、高速SerDes PHY的开发和使用等,正是国内高端光芯片范畴的技能开拓者。

  通过三年来的开展,米硅科技推出了一款集成EML 激光驱动器(LDD)和限幅放大器(LA)的收发合一芯片——ms22300,该芯片添加集成了双向无参阅时钟与恢复电路(CDR),带有片内的主动功率操控功用(APC)以及规范的IIC接口和数字操控电路,可通过规范的IIC接口对芯片的功用及功能来操控及优化,速率包括9.953~11.32Gbps,满意STM64/OC192、10G LAN、10G WAN、OTU2、OTU2e、OTU2f的事务需求,芯片集成颤动滤波器,能保证稳健的颤动生成功能和契合 OC192 规范的颤动传函余量,低功耗规划满意光模块全体功耗<1.5W的需求。

  据介绍,ms22300专为SONET启用低功率SFP+守时模块而规划,集成了米硅科技的颤动滤波技能,保证稳健的颤动,并选用高动态规模光电二极管电流检测器APC技能,具有扩展的动态规模和高分辨率,支撑各种光发射组件。

  现在,ms22300芯片的干流使用为40KM、80KM等超长间隔10G ER/ZR SFP+光模块,现已在国内干流光模块厂商处完结测验验证,且各项测验目标悉数到达客户真实的需求,功能水平缓国外竞品保持一致,打破10G OLT收发一体芯片国外独占局势。米硅科技将已敞开量产阶段,预备快速交给客户。

  当时,国内通讯网络基础设施全面晋级、数据中心建造和开展,都在助力光芯片商场规模添加。一起,为脱节高端光芯片对世界进口产品的依靠,光通讯职业正在活跃推进国产代替。

  作为现已在高速率光芯片方面把握中心技能的国产企业,米硅科技现已迎来了快速地开展期,将逐渐切入闻名的光模块厂商,可望在高端芯片范畴占有有利位置。

  2024半导体出资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举行,奖项申报已发动,现在搜集与候选企业/组织报导正在进行,欢迎报名参加,共赴职业盛宴!

  旨在赞誉补短板、填空白或完结国产代替,关于我国半导体工业链自立自强开展具有极端重大意义的企业。

  2、产品的技能立异性强,具有自主知识产权,发生必定效益,促进完善供应链自立自强;


上一篇: 可听式光探测器电路图
下一篇: 【48812】新式传感器 手势遥控电子设备
相关产品
  • 【48812】10元捡漏 价值千万“帝王绿翡翠”
    More
  • 【48812】当下可为未来可期诺丰NFION导热硅胶闪烁露脸2021广州光亚展
    More
  • AOK品牌导热硅胶片厂家为您带来电子元器件最新资讯
    More
  • 中华人民共和国水利部令(第36号)
    More
  • 一加Ace 2 Pro全球首发“航天级天工散热系统”8月正式对外发布!
    More
  • 【48812】PPT共享:复合材料模压成型工艺技术发展及使用
    More
  • 骁龙8 Gen2首发!一加Ace 2 Pro性能最强 航天级散热系统惊艳登场!
    More
  • 金刚石薄膜热导率测量的难点和TDTR解决方案
    More