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政策助推上市公司高水平发展 罗博特科收购ficonTEC再迎新进展

时间: 2024-02-07 00:28:31 |   作者: 发动机排放测试系统

近日,中央金融工作会议召开,会议要求:优化资金供给结构,把更多金融资源用于促进科学技术创新、先进

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  近日,中央金融工作会议召开,会议要求:优化资金供给结构,把更多金融资源用于促进科学技术创新、先进制造、绿色发展和中小微企业,大力支持实施创新驱动发展的策略、区域协调发展战略。未来长期资金市场枢纽功能的发挥将围绕“推动股票发行注册制走深走实,发展多元化股权融资,大力提高上市公司质量”持续深化落实。

  11月1日晚,罗博特科(300757.SZ)发布了重要的公告称,公司于2023年10月31日收到深圳证券交易所出具的《关于受理罗博特科智能科技股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请文件的通知》(深证上审〔2023〕672号)。

  同日,南大光电亦发布了重要的公告,与罗博特科一同获得深交所受理。当下,我国并购市场正在回暖,10月以来,多家上市公司的并购重组取得新进展。与此同时,政策利好信号也在持续释放。

  8月中旬,证监会在答记者问时表示,将健全长期资金市场服务科学技术创新的支持机制,引导资源向科学技术创新领域集聚,激发市场科学技术创新活力,助推科技公司做优做强,畅通“科技-产业-金融”良性循环。

  并购重组是公司发展壮大的“助推器”,也是加速国民经济结构调整与深化供给侧结构性改革的快车道。全面注册制背景下,长期资金市场在企业并购重组的主渠道作用得以进一步发挥,力促优质资产与长期资金市场之间的“双向奔赴”。

  证监会日前表示,要抓好长期资金市场支持非公有制企业发展各项任务的落实落地,推动注册制改革走深走实,研究优化并购重组“小额快速”审核机制,为民营公司发展壮大提供更多源头活水。

  此外,证监会有关负责人在接受媒体采访时也提出,适当提高轻资产科技型企业重组的估值包容性。业界普遍认为,此举不仅将为基础创新、产业升级提供资金支持,还有利于科技创新型产业的持续迭代和升级。

  在市场人士看来,监管部门提出的“深化并购重组市场化改革”、“完善小额快速等审核机制”、“适当提高对轻资产科技型企业重组的估值包容性,支持优质科技创新企业通过并购重组做大做强”、“推动央企加大上市公司并购重组整合力度”等举措,也释放出提升并购重组活跃度的积极信号。

  随着今年2月全面注册制改革相关制度的正式发布,上市公司并购重组亦全面步入“注册制时代”。资本市场基础性制度的适应性、包容性明显提升,为推动上市公司做强主业、提升质量提供助力。

  数据显示,注册制实施以来,截至2023年10月底,累计29单深交所重组项目注册生效,超70%项目标的资产集中于战略新兴产业;超70%项目属于产业整合并购,通过并购重组加大对先进制造、数字经济、绿色低碳等领域的重点投入,为高质量发展提供新动能。

  与此同时,深市并购重组交易行业集中度进一步提升,先进制造、数字经济、绿色低碳等三大重点领域重组活跃度较高。

  值得注意的是,改革后的创业板坚守板块定位,突出“优创新、高成长”特色,把支持科技创新摆在突出位置,着力支持企业通过并购重组实现关键领域技术突破与战略布局,在新材料、高端装备制造、生物、新一代信息技术和新能源等优势产业集群化发展趋势明显。

  近日,清华大学自动化系戴琼海院士团队与乔飞副研究员团队再迎芯片新成果,团队造出一款名为ACCEL的光电融合芯片。该芯片的系统级算力和能效,实测达到高性能工业级GPU的3,000余倍,能效的400余万倍,具备超高算力、超低功耗的特点。

  毋容置疑,硬件算力的提升是引领当今AI浪潮的重要引擎之一。研究人员认为,基于全模拟光电融合计算的框架,有着非常好的应用前景。

  近年来,面对摩尔定律增速放缓和失效危机,光计算作为一种新型计算范式,得到了广泛关注并被寄予厚望。相比目前的电子器件,通过在光域之中直接对原始视觉信息进行处理,让光计算在速度和能效上得以提高多个数量级。

  然而,目前的光计算系统面临着非线性实现复杂、光电接口耗能等国际难题,导致不少科研工作评估的高性能优势难以落地并实现应用。

  21世纪中国最大的机遇是在“光子时代”,光是人工智能时代的基础设施,无论是5G网络,还是获取数据的传感器,大部分问题都将由光互联来解决。

  硅光子处理器方面的变革性技术将有望应用于广泛的领域,包括量子计算、量子通信、5G/6G通信、物联网、雷达和航空电子设备等。

  从行业发展的角度来看,罗博特科本次并购ficonTEC无疑是抢占赛道的最好机遇。通过这次收购,罗博特科将全资持有ficonTEC,有助于解决当前我国光子及量子技术发展中面临的核心装备问题。

  ficonTEC是全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商之一,总部位于德国阿希姆,其生产的设备主要用于硅光芯片、高速光模块、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生物传感器的晶圆测试、超高精度晶圆贴装、耦合封装等领域。

  尤其是,在硅光、CPO及LPO耦合、封装测试方面,ficonTEC作为全球领先的技术提供商,可提供整体工艺解决方案,是Intel硅光方案和Broadcom CPO方案的主要合作伙伴之一。ficonTEC所处细分行业国内稀缺,本次交易完成后,公司将解决光子器件封装领域关键设备“卡脖子”问题,实现我国高集成度光子器件产业链自主可控。

  罗博特科表示,并购ficonTEC有助于提升上市公司在光电子领域智能制造及整线解决方案的技术能力,符合公司向半导体领域拓展的发展战略,有助于实现公司“清洁能源+泛半导体”双轮驱动的发展规划。

  并购重组是公司发展壮大的“助推器”,特别是境内上市公司收购境外优质资产,有利于公司快速提升技术水平,加快高端产业全球布局。

  罗博特科并购全球光电子设备龙头ficonTEC,是中德深化产业合作的典型代表之一,双方技术和业务的深度融合,有望产生积极效应,有利于推动我国的科学技术创新和国际合作,对于未来我国先进制造业融汇欧洲研发资源,推进核心技术和装备升级,打开国际高端市场具有重要意义。


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