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高通发布第二代超声波屏下指纹识别器 可使手机解锁速度快50%

时间: 2024-03-02 04:31:23 |   作者: 发动机排放测试系统

设备”的专利,其申请日期为2019年12月。专利摘要显示,这项专利提供了语音支付方法和电子设备,

产品特性

  设备”的专利,其申请日期为2019年12月。专利摘要显示,这项专利提供了语音支付方法和电子设备,该语音支付方法有助于提升语音支付的安全性,适用于人工智能终端等电子设备。

  1月12日消息,据国外新闻媒体报道,芯片巨头高通发布了第二代超声波屏下指纹识别器3D SonicSensorGen 2。

  2018年,该公司发布了第一代超声波指纹识别器,这一代传感器用于三星Galaxy S10系列手机,提供了一种与竞争对手基于光学的指纹传感器解决方案截然不同的替代技术。

  与初代型号相比,高通的第二代超声波屏下指纹识别器提供了更大的表面积和更快的处理速度,从而能更快地解锁手机。

  高通表示,第二代超声波屏下指纹识别器的表面积为64平方毫米,相比初代(36平方毫米),增加了77%。

  高通承诺,通过将更大的传感器与更快的处理速度相结合,扫描指纹来解锁手机的速度将比初代快50%,这有望缩小它与光学传感器的性能差距,后者在速度方面通常优于前者。

  此外,新版传感器非常薄,只有0.2毫米,这可能是它与竞争对手的光学指纹传感器相比最大的优势之一,后者至少需要某种镜头系统,通常更厚。

  与电容式传感器相比,高通的第二代超声波屏下指纹识别器仍然有一个优势,那就是即使手指湿了,它也能识别。

  高通预计,首批使用其新版超声波指纹识别器的手机将于2021年初上市。不过,该公司并未透露制造商或设备的名称。(Techweb)

  1月12日消息,据国外新闻媒体报道,在上周的报道中,外媒曾提到,在芯片制程工艺方面落后、面临压力的英特尔,正在考虑是不是将部分高端芯片外包给台积电或者三星代工,最终的计划预计在1月21日的财报分析师电话会议上公布。

  高端芯片是否外包给其他厂商代工尚无定论,又出现了英特尔拟将第二代独立GPU交由台积电代工的消息。

  外媒是援引两名消息的人偷偷表示的消息,报道英特尔考虑将第二代独立GPU交由台积电代工的。英特尔的第二代独立GPU,也就是DG2,消息的人偷偷表示将采用台积电一种新的芯片制程工艺,虽然新的工艺尚未正式命名,但消息的人偷偷表示将是7nm工艺的加强版本。

  从外媒的报道来看,考虑将DG2外包给台积电代工,并不是英特尔与台积电首次在芯片代工方面做合作。外媒在报道中就提到,英特尔长期将旗舰级CPU之外的产品,外包给其他厂商,台积电就是主要的客户,台积电也是目前最大的芯片代工商。

  作为芯片巨头,英特尔在芯片制程工艺方面长期领先,但在最近几年渐渐失去了优势,正在考虑是不是将部分旗舰级CPU外包给其他厂商。

  除了工艺方面渐渐失去一马当先的优势,股东的压力也是英特尔考虑是不是外包的一个因素。激进投资者Third Point LLC在上个月就曾致信英特尔董事会,要求考虑是不是还同时从事芯片设计和制造。(Techweb)

  1月12日消息,据国外新闻媒体报道,上周六,芯片代工商联华电子的两座晶圆厂曾突遇短暂停电,生产也受到了影响,他们也采取紧急措施恢复了生产。

  虽然联华电子的两座晶圆厂只是短暂停电,他们也很快就恢复了生产,他们在周一也曾表示,电力供应中断,不会对他们的业绩造成重大影响。

  但英文媒体在最新的报道中表示,停电事故,可能加剧联华电子8英寸晶圆厂产能紧张的状况。

  联华电子8英寸晶圆厂产能紧张的消息,在去年三季度就已传出,当时英文媒体援引产业链的人偷偷表示的消息报道称,由于订单强劲,联华电子的8英寸晶圆厂,当时就已经满负荷运行。

  虽然随后也出现了联华电子等芯片代工商,寻求收购闲置的8英寸晶圆厂,以快速提高8英寸晶圆的代工产能,消息人士也曾透露东芝洽谈向联华电子出售两座闲置的8英寸晶圆厂,但目前还没有出售工厂方面的确切消息。

  此外,英文媒体在报道中表示,由于产能紧张,联华电子已经提高了8英寸晶圆的代工报价。

  联华电子两座工厂的电力供应突然中断,发生在1月9日,由于设备方面的异常,他们位于新竹的8A和8CD这两座晶圆厂,电力供应短暂中断。(Techweb)

  1月12日消息,IDC近日发布了《2020年V2全球物联网支出指南》,从技术、行业、应用场景等维度对2020年下半年全球物联网市场做全面梳理,并对未来5年的市场进行了预测。

  IDC预计,到2024年中国物联网市场支出预计将达到约3,000亿美元,未来5年的复合增长率将达到13.0%。2024年,中国占全球物联网支出的26.7%,超越美国成为全世界第一大物联网市场。

  通过对20个行业的持续跟踪研究,IDC预计,到2024年制造业、政府、消费者三大行业的支出将占市场总支出的一半以上。尤其是消费的人行业,随着慢慢的变多厂商入局、产品日益成熟、价格降低、车联网服务、智慧家居、医疗健康监测等领域的物联网支出将持续高速增长。

  IDC将20个行业进一步划分为39个应用场景,进行更为深入分析。IDC预计,车联网将是主流应用场景中增长最快的,年均复合增长率将达到35.9%。(Techweb)

  根据企查查1月12日消息, SiC与GaN功率半导体器件生产商瀚薪科技完成Pre-A轮融资,投资方为国家集成电路产业投资基金(领投)、尚颀资本、恒旭资本、汇创投。

  公司成立于2019年,是一家致力于研发与生产第三代宽禁带半导体功率器件及功率模块的高科技企业,是国内唯一一家能大规模量产车规级碳化硅MOS管、二极管并规模出货给全球知名客户的本土公司,公司产品涉及的行业包括新能源车的OBC/DC-DC/充电桩、光伏逆变器、高端服务器电源、储能、工业电源、高铁、航天工业等。

  公司注册资本金为1.2亿元。公司通过十多年的积累,已拥有具有自主知识产权的器件设计和工艺研发的能力,取得了40多项国内外发明专利,突破了国外大厂在碳化硅技术上的垄断。2019年,650V/1200V SiC JMOS开你正式量产;第三代650V/1200V SiC JMOS和碳化硅二极管开始正式量产;开发3300V碳化硅二极管及MOS产品技术平台;2020年,3300V系列产品将正式量产;

  天富能源【6005091.SH】1月11日晚间发布了重要的公告称,公司拟以现金支付方式收购控制股权的人新疆天富集团有限责任公司持有的北京天科合达半导体股份有限公司约2.32%的股权,收购价格为人民币1.25亿元。

  公司成立于2006年,是国内领先的第三代半导体材料——碳化硅晶片生产商。企业主要从事碳化硅领域相关这类的产品研发、生产和销售,基本的产品包括碳化硅晶片、其他碳化硅产品和碳化硅单晶生长炉,其中碳化硅晶片是公司核心产品,公告披露的公司近一年财务数据简况如下:

  值得注意的是,公司曾获华为旗下哈勃科技投资,并于2020年申请科创板IPO,但于10月15日主动撤回申请。截止协议签署日,公司的股权结构如下:

  (一)除瀚薪科技、天科合达外,科技行业一级市场共有2笔融资,分别为图达通、量旋科技SpinQ。

  原文标题:硬创早报:2024年中国物联网市场支出将达到约3000亿美元;英特尔拟将DG2交由台积电代工 采用7nm加强版本工艺

  文章出处:【微信公众号:半导体产业基金】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

  原文标题:硬创早报:2024年中国物联网市场支出将达到约3000亿美元;英特尔拟将DG2交由台积电代工 采用7nm加强版本工艺

  文章出处:【微信号:chinabandaoti,微信公众号:半导体产业基金】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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