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光莆股份:公司的半导体光电传感器产品可大规模的运用于智能穿戴、智能家居、红外触控等产品范畴

时间: 2023-09-09 17:56:16 |   作者: 发动机排放测试系统

每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:你好,请问公司的有研讨先进封装(chiplet

产品特性

  每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:你好,请问公司的有研讨先进封装(chiplet)吗?公司的FPC电路板可运用在机器人上面吗?公司有这个意向扩大产品的运用商场,然后添加公司营收吗?

  光莆股份(300632.SZ)9月9日在出资者互动渠道表明,公司是国内最早的半导体封装企业之一,是福建省LED封装工程技术研讨中心。公司的半导体光电传感器产品,可大规模的运用于智能穿戴、智能家居、人工智能、无人驾驶的测距、红外触控等产品范畴;公司的FPC产品,可大规模的运用于消费电子、可穿戴设备、电池板、无线充、轿车电子、工控设备、Mini LED等。详细运营状况,敬请重视公司在巨潮资讯网上发表的定时陈述。

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