每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：你好，请问公司的有研讨先进封装（chiplet）吗？公司的FPC电路板可运用在机器人上面吗？公司有这个意向扩大产品的运用商场，然后添加公司营收吗？

  光莆股份（300632.SZ）9月9日在出资者互动渠道表明，公司是国内最早的半导体封装企业之一，是福建省LED封装工程技术研讨中心。公司的半导体光电传感器产品，可大规模的运用于智能穿戴、智能家居、人工智能、无人驾驶的测距、红外触控等产品范畴；公司的FPC产品，可大规模的运用于消费电子、可穿戴设备、电池板、无线充、轿车电子、工控设备、Mini LED等。详细运营状况，敬请重视公司在巨潮资讯网上发表的定时陈述。

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