CN| ENG
联系我们 永乐国际注册地址

常用的八大陶瓷基板材料导热率排行榜

时间: 2024-01-18 16:22:14 |   作者: 产品/永乐国际注册地址

导热率,也称为热导率,是描述物质传递热量能力的物理量。它表示单位时间内,单位面积上的热量传递量与

产品特性

  导热率,也称为热导率,是描述物质传递热量能力的物理量。它表示单位时间内,单位面积上的热量传递量与温度梯度之比。导热率越大,物质对热量的传递能力越强。在热传导过程中,导热率是一个很重要的参数,决定了物质的热传导速度。在工程和科学研究中,导热率通常用来评估材料的热性能,以便进行材料的选择和设计。

  陶瓷基板的导热率指的是陶瓷基板材料传导热量的能力,通常用热导率(W/mK)来表示。

  一、金刚石(C):导热率为1000-2000 W/mK,是一种具有极高导热性能和硬度的陶瓷材料,但也具有较高的价格和加工难度,常被用于高功率密度、高频率电子器件的散热。

  二、碳化硅(SiC):导热率为120-490 W/mK,是一种具有极高导热性能和机械强度的陶瓷材料,同时具有较好的化学稳定性和高温稳定性,常被用于高功率密度、高频率电子器件的散热和封装。定性,常被用于高温电子器件的封装和隔热。

  三、氮化铝(AlN):导热率为170-230 W/mK,是导热性能最好的陶瓷基板材料之一,可以轻松又有效地散热,用于高功率密度电子器件和高频电子器件的散热。

  四、氮化硅(Si3N4):导热率为20-80 W/mK,具备优秀能力的机械强度和化学稳定性,通常用于高温、高压电子器件的封装和散热。

  五、蓝宝石(Al2O3):导热率为25-40 W/mK,具有高硬度、高透明度、高化学稳定性和良好的绝缘性能,常被用于光学器件、激光器、LED照明和电力电子等领域。

  六、氧化铝(Al2O3):导热率为18-35 W/mK,具有较好的绝缘性能和机械强度,大范围的应用于电力电子、LED照明、半导体封装等领域。

  七、压电陶瓷:导热率较低,通常为2-15 W/mK,但拥有非常良好的压电效应和机械强度,在声波、超声波、振动传感等领域有广泛应用。

  八、氧化锆(ZrO2):导热率为2-3 W/mK,具备比较好的机械强度和化学稳定性,在高温环境下拥有非常良好的性能稳定性,常被用于高温电子器件的封装和隔热。

  蓝宝石和金刚石具有极高的硬度和导热性能,但价格较高,加工难度也较大。压电陶瓷拥有非常良好的压电效应和机械强度,但导热性能相比来说较低。氮化铝和氧化锆拥有非常良好的导热性能和机械强度,适用于高功率密度、高频率电子器件的散热和封装。

  虽然陶瓷基板材料具备良好的导热性能和化学稳定性,但其机械强度和韧性较差,易受到外界冲击和振动的影响而发生裂纹和损伤。因此,在实际应用中,需要采取比较有效的散热结构设计和封装方式,以及合适的保护的方法,保证陶瓷基板材料的稳定性和可靠性。斯利通整理

  另外,不同的应用领域对于陶瓷基板的要求也不一样。例如,在高功率密度电子器件和高频电子器件的散热领域,氮化铝是首选材料,因为其导热率高、热线胀系数小,能有效地保持高功率密度电子器件的稳定性;而在高温、高压电子器件的封装和散热领域,则常采用氮化硅和硼氮化铝,因为它们具有较好的化学稳定性和机械强度,在高温、高压环境下能够保持良好的性能稳定性。

  需要注意的是,陶瓷基板材料的导热率只是其热管理性能中的一个因素,其它因素,如热传导路径、散热结构设计等,同样重要。因此,选择正真适合的陶瓷基板材料需要考虑多方面因素,才可以做到最佳的散热效果和性能稳定性。

  此外,不同的陶瓷基板材料在加工上也存在一定的差异,加工难度也会影响到其适合使用的范围和成本。例如,氮化铝具有高硬度和高强度,加工难度较大,需要采用钻石工具来加工,成本比较高;而氮化硅则比较易加工,成本相对较低。

  同时,在选择陶瓷基板材料时,还需要仔细考虑其对电路设计的影响。不同的陶瓷基板材料具备不同的介电常数和介质损耗,这会影响到电路的传输特性和性能稳定性。因此,应该要依据具体的电路设计需求和指标要求,选择正真适合的陶瓷电路板材料。


上一篇: RYQ-4 农业现代化气象监测小气候观测仪
下一篇: 悠悠大山情——记中国石化挂职干部张天雷
相关产品
  • 资料的导热系数您选对了吗?
    More
  • 某一工程资料的下列目标中为常数的是()
    More
  • 6导热系数是物体的物性常数该值越大导热作用越好
    More
  • 在培育和弘扬的过程中下好落细、落小、落实的功夫对大学生而言就是要切实做到()使社会主义核心价值观成为一言一行的基本遵循。
    More
  • 郑州高考期间天气总体晴好 8日最高气温35℃
    More
  • “一到高考就下雨”的科学解说
    More
  • 焚烧半个多世纪的“阴间之门”欠好关!
    More
  • 锂电池并行流道液冷板结构设计和散热性能分析
    More