CN| ENG
联系我们 永乐国际注册地址

英特尔12代酷睿正式对外发布这一些细节你在大多数情况下要关注

时间: 2024-03-08 08:21:41 |   作者: 产品/永乐国际注册地址

在经历了漫长的曝光、预告、面向行业分析师的预先发布、针对开发者的资料公开后,2021年10月28

产品特性

  在经历了漫长的曝光、预告、面向行业分析师的预先发布、针对开发者的资料公开后,2021年10月28日凌晨,Intel面向消费者正式推出他们憋了好久的“大招”——第12代酷睿桌面处理器,以及与之搭配的Z690芯片组。

  说实在的,Intel今天这场名为“Intel InnovatiON”的活动本身,意义还是很重大的。因为这可能是继Intel在2017年停办英特尔信息技术峰会(IDF, Intel Developer Forum,又称英特尔开发者论坛)后,时隔五年重新举办同时面向开发者和消费的人、且一次性发布多款重磅软硬件新品的大规模活动。

  关注我们三易生活的朋友可能还记得,早在今年8月,我们就已经基于Intel架构日公布的技术资料,对12代酷睿处理器的底层架构与核心规模进行了非常详细的解析(Intel 12代酷睿详解:内存频率惊人,架构面向未来)。这也就导致当真正面向消费者的此次活动召开时,能讲的东西反而不如“架构日”那次更多。

  但在仔细挖掘了此次活动中一些细节后,我们仍旧是找到了许多值得与大家伙儿一起来分享的产品细节,以及背后的有关技术信息。

  与此前的“架构日”相比,虽然今天Intel关于12代酷睿的底层技术信息公布得并不算多,但因为具体的6款新品信息正式解禁,也使得我们三易生活终于有机会将12代酷睿与Intel此前的CPU架构得以进行一次更为直观的比较。

  我们选择了12代酷睿的i9、i7,分别对比此前的11代和9代酷睿进行了对比。而之所以没有选择10代酷睿,主要因为这是架构分析,但9代和10代桌面版CPU的架构相同,而选择9代的8核型号,则是由于对比起来会更容易一些而已。

  有了这张对比表格,许多东西就可以一目了然地看清楚了。例如在12代酷睿上,Intel有史以来第一次主动公布了睿频状态下的TDP,而这是此前从来就没过的情况。事实上,如果大家熟悉前几代的桌面版酷睿处理器可能就知道,基本上从9代酷睿开始,满载睿频功耗都在200W以上,其中11代酷睿更是公认达到了250W的水准。

  相比之下,12代酷睿在增加了8颗“E核”的情况下,官方公布的睿频功耗却比上代有所降低,这实际上也就很明确地传达出了一个信息,那就是12代酷睿的能效比很可能有着极大幅度的改善。

  改善了多少?虽然Intel方面没有明说,但他们给出了一个很有趣的对比例子,那就是将12代酷睿的功耗限制在65W时,它的性能和功耗与限制在125W的11代酷睿是基本一致的。换而言之,也就是接近100%的整体能效比提升。

  如此大的能效比改善是怎么来实现的?一方面,全新的“Intel 7”制程自然功不可没。而另一方面,对比9代、11代和12代酷睿的缓存设计便显而易见,Intel的这三代CPU的架构很明显地将缓存越做越大了。

  大缓存的缺点是什么?简单来说,缓存在CPU里本身就是个很“占地”的部件,更大的缓存会导致CPU面积膨胀,大幅度的增加制造成本。但与之相对应的,却是更大的缓存往往能很有效地提升CPU的运算效率,降低CPU读取内存的频率,从而变相改善内存延迟,有效提升内存延迟敏感型应用(如游戏、多媒体编辑)的性能表现。

  事实上,Intel目前公布的12代酷睿性能表现数据中,也基本上“恰好”都是这类应用。包括照片编辑性能提升高达36%、视频编辑性能提升高达32%、3D建模性能提升高达37%,以及多帧渲染速度提升高达100%。

  平心而论,虽然“大小核”的CPU设计在智能手机、平板等移动电子设备上已经很常见,但在PC领域、特别是x86架构处理器上,“大小核”设计的第一次大规模应用,还是要从此次的12代酷睿算起。

  那么问题就来了,对于12代酷睿来说,它要如何确保各类应用都能高效地利用这一独特的“大小核”CPU架构呢?

  根据此前Intel架构日公布的资料显示,在12代酷睿处理器内部集成了一个名为Intel ITD(线程调度器)的硬件单元,它的作用就是配合操作系统里的软件调度器,实现应用程序的自动任务分配。

  而在12代酷睿处理器的开发者文档中,也给出了操作系统配合线程调度器的典型场景。比如说当你打开了一个视频转码软件开始做视频压缩时,操作系统(这里专指Windows 11)就会判断出这是一个“重负载应用”,从而将其自动分配给高性能的P核,此时诸如系统杀毒软件之类的线程,则会被自动分配到低功耗的E核上运行。如果这时你又开启了一个图片处理软件,并开始做相关操作,那么这时候视频转码软件的优先级就会被自动降低,其负载会被移动到E核上,而P核则开始处理前台正在进行的图片处理运算。

  根据Intel的说法,这种基于程序操作优先级的核心自动分配方式,在大部分情况下表现都很好。但是如果一个程序本身要使用到多个线程,那么此时Intel就建议开发者对应用进行一定的针对性优化了。

  对于这些有一定优化设置(Intel称之为“良好优化”)的应用程序,12代酷睿不仅会识别出哪些线程是高负载任务、哪些是低负载,并自动在大小核中进行分配,它还会自动衡量计算负载的大小,自动进行负载均衡(也就是说尽量不让少数几个核心满载,而是将重要任务平均分给大核心)。这样一来,就可以轻松又有效地降低处理器的功耗和发热,同时也能保障应用的处理效率。

  最后一种情况,则是完全针对混合架构进行深度优化的应用了。在这类应用启动时,它们就会自动地创建两个线程池,明确地将重负载任务和轻负载任务放在不同的线代酷睿此时也会自动地用大核心执行优先线程池里的任务,用小核心执行次要线程池的任务。

  在这种情况下,一个应用程序就可以高效地同时使用大小核的算力,例如在游戏里,画面渲染、AI计算相关的任务就可以由大核心执行,同时视频编码、音频效果计算、推流直播等任务则会智能地分配给不同的小核心,从而让整体的执行延迟最小化。能做到一边流畅地打游戏,一边直播+录屏,同时还能开启诸如空间音效之类的功能。

  对于超频玩家来说,Intel处理器近年来几乎就没有让人失望过,尽管他们的竞争对手推出了许多默认性能非常存在竞争力的产品,但他们往往不会给超频留下太多的余地。相比之下,Intel不仅在12代酷睿里增加了更多的超频功能,而且甚至还专门改动了一些硬件设计,以便于让处理器拥有更大的潜在超频空间。

  众所周知,近年来先进制程在带来CPU性能增强的同时,也引发了名为“积热”的新问题。它指的是由于处理器内部的晶体管密度过高,导致热量被处理器本身“闷”在了内部,难以传导到晶圆表面或是处理器顶盖上,最终无论玩家使用多好的散热器,都无法大大降低核心内部温度的现象。

  很显然,Intel对此有所准备。所以我们大家可以看到从第10、11代酷睿开始,他们就采用了比常规设计更薄的CPU核心,这样做才能够提高CPU在垂直方向上的导热性能。而到了12代桌面版酷睿上,不仅CPU核心采用了超薄设计,同时还改用了更薄的钎焊导热材料,同时将表面的铜合金顶盖进行了增厚处理。这样一来,由于铜顶盖的导热系数和比热容都远高于硅片或钎焊材料,实际上整个CPU从晶圆内部到顶盖表面的导热速度,以及对瞬间升温的“压制”能力也都变相提升了。

  在这个设计基础上,12代酷睿处理器的可超频型号(也就是目前发布的12900K/KF、12700K/KF和12600K/KF)这次几乎是将芯片内部所有与计算性能有关的模块都开放了超频。理论上玩家也可以自由调节的选项,包括P核倍频、E核倍频、缓存频率(同时也是内部环形总线频率)、集成的Xe架构核芯显卡频率、内存频率,以及主板时钟发生器的外频。

  在这当中,尤其是12代酷睿的内存超频功能能说是相当特别。一方面,Intel通过XMP 3.0规范为DDR5内存引入了更多的内置频率选项,现在一条顶级的DDR5超频内存出厂时可以预设多达三种不同的XMP超频频率,便于玩家通过你自己的需求和主板体质做出合理的选择。同时,XMP 3.0还允许内存厂商额外再预留两个内存超频频率的“空白档”,玩家也可以将自己调节出来认为最适合的频率、小参、电压等信息直接写入内存,并且不再需要第三方工具,自然同时也大幅度降低了操作的风险。

  这样一来,由于内存超频设定不需要再保存在主板BIOS当中,这就从另一方面代表着即便主板损坏、或是主板因为升级固件而清空了BIOS设定,写入内存的自定义超频设置也不会再丢失了。对于经常需要超频内存的玩家来说,这显然是一个很实用的特性。

  不仅如此,通过活用XMP 3.0规范,Intel还在12代酷睿上带来了“动态内存提速”功能。简单来说,就是CPU能够准确的通过负载情况,实时地自动切换不同的内存频率文件。例如刚开机的时候,内存可能运行在DDR5-4800的频率下,而在打开一个游戏后,CPU就会自动套用XMP文件,将内存频率超到DDR5-6400甚至更高,并且在游戏结束后内存频率又能立刻降回来,以达到省电和降低发热的作用。

  不难看出,无论从架构、制程,还是功能设计上来说,12代酷睿都能够说是做足了准备,也确实可能代表了x86架构处理器体系近十年以来的最大变革。当然,你要说它实际用起来如何、与Windows 11操作系统配合起来是否会有额外的加成,在各大主流游戏和内容创作软件里又能否带来神奇的“化学反应”?

  特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。

  科大讯飞董事长刘庆峰建言:对未来可能被AI大量替代的行业和岗位,提前做好应对

  长安汽车董事长朱华荣:2024年销量TOP10的车企将占据接近85%的市场份额

  苹果发布13/15英寸新MacBook Air:8999元起 搭载M3芯片

  为新品让路!苹果官网下架MacBook Air 15英寸:上市还不到1年

  小米平板Pad 6S Pro轻体验:是合格的娱乐设备,也是「人车家」生态核心

  狂输99分!U14篮球联赛上演107-8惨案,球迷:给面子了分差没破百

  机械师推出 MZQ27F240 显示器:27 英寸 2K 240Hz,售 1499 元

  华为超级快充立式无线GB!苹果MacBook Air升级坚守8GB内存 靠存储赚大钱

  2024 款三星 Galaxy Tab S6 Lite 平板真机照曝光,正面设计不变


上一篇: 瑞能半导体关于第三代半导体的发展思量
下一篇: 【48812】PPT共享:复合材料模压成型工艺技术发展及使用
相关产品
  • 【48812】PPT共享:复合材料模压成型工艺技术发展及使用
    More
  • 骁龙8 Gen2首发!一加Ace 2 Pro性能最强 航天级散热系统惊艳登场!
    More
  • 金刚石薄膜热导率测量的难点和TDTR解决方案
    More
  • 解密钻石 百年“营销骗局”
    More
  • 产业情报精选:2022-08-30
    More
  • 英特尔10nm制程工艺详解:正面PK台积电三星刀刀见血!
    More
  • 美国劳伦斯伯克利国家实验室(LBNL)的成果支撑LK-99是一种室温常压超导体也便是从理论核算上证明LK-99的超导原理是可行的现在就差工艺上怎么复现出清晰的作用​。这次韩国发布的材料是铜磷铅的合晶体我以为假如成功了对扳块是个利空由于这个材料并不是很难仿制反而利好出产铜磷铅的企业。概念一旦成功也会是很大等级的体裁最早起来的应该便是电缆会有大规模的替换;我们不防去注重一下~!
    More
  • 帕瓦股份(688184SH):公司出产的单晶型NCM7系44V及445V高电压产品是一种特别结构的单晶资料
    More