年在京建成，可满意通讯、数据中心、激光雷达、微波光子、医疗检测等范畴需求，有望添补我国在光子芯片晶圆代工范畴的空白。跟着芯片技能晋级迭代，光子芯片有望成为新一代信息范畴的底层技能支撑。就在一周前(10月11日)，上海印发

  据悉，光子芯片是光电子器材的中心组成部分，与集成电路芯片比较存在多处不同。例如：从功能而言，光子芯片的计算速度较电子芯片快约1000倍

  从资料而言，InP、GaAS等二代化合物半导体是光子芯片更为常用的资料，而集成电路一般都会选用硅片。

  光子芯片对结构的要求较低，一般是百纳米级，因而降低了对先进工艺的依靠，运用我国已相对老练的原资料以及设备就能出产

  ，而不像电子芯片相同，一定要运用EUV等极高端光刻机。这也决议了光子芯片职业中，IDM形式是干流，有别于标准化程度高、职业分工清晰的集成电路芯片。据Gartner猜测，到2025年全球光子芯片市场规模有望达561亿美元。

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